上海交通大学芯粒集成封装仿真EDA工具套件公开招标公告

项目概况 上海交通大学芯粒集成封装仿真EDA工具套件 招标项目的潜在投标人应在上海市虹口区四平路*号盛泰国际大厦*室获取招标文件，并于*年*月*日 *点*分（北京时间）前递交投标文件。

一、项目基本情况

项目编号：0*-*GNSHHWGK*/校内编号：招设*A00*

项目名称：上海交通大学芯粒集成封装仿真EDA工具套件

预算金额：*.000000 万元（人民币）

最高限价（如有）：*.000000 万元（人民币）

采购需求：

序号	设备名称	数量	简要技术参数	合同履行期限（交付期）	合同履行地点（交付地点）
*	芯粒集成封装仿真EDA工具套件	*套	*. ★支持对*.*D/*D先进封装中的芯片和硅中介层进行电磁仿真和参数提取；其他详见招标文件	合同签订后*周内完成所有设备的到货及安装调试验收合格	上海交通大学用户指定地点

合同履行期限：合同签订后*周内完成所有设备的到货及安装调试验收合格

本项目(不接受 )联合体投标。

二、申请人的资格要求：

*.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；

*.落实政府采购政策需满足的资格要求：

本项目专门面向中小企业采购 ，执行政府强制采购节能产品、鼓励环保产品、支持中小微企业、促进残疾人就业、支持监狱和戒毒企业、扶持不发达地区和少数民族地区以及限制采购进口产品等相关政策。

*.本项目的特定资格要求：*）投标人在近三年内未被国家财政部指定的“信用中国”网站（***）、“”（***）列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信名单；*）本项目不接受联合体投标。

三、获取招标文件

时间：*年*月*日 至*年*月*日，每天上午*:00至*:*，下午*:*至*:00。（北京时间，法定节假日除外）

地点：上海市虹口区四平路*号盛泰国际大厦*室

方式：（*）投标人报名时须先登录“上海交通大学数字化采购平台（http://****.cn/）”进行投标人注册并进行实名认证。 （*）网上转账，请务必发邮件说明。邮件主题包含：投标人名称+项目编号+项目名称，邮件附件包含：营业执照复印件（加盖公章）、法人代表授权书（加盖公章）、身份证复印件（加盖公章）、网上转账凭证。发送至zjzb*@*.com。

售价：￥*.0 元，本公告包含的招标文件售价总和

四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点

提交投标文件截止时间：*年*月*日 *点*分（北京时间）

开标时间：*年*月*日 *点*分（北京时间）

地点：上海市虹口区四平路*号盛泰国际大厦*室

五、公告期限

自本公告发布之日起*个工作日。

六、其他补充事宜

标书费、投标保证金、中标服务费专用账户（人民币）：

开户名：中金招标有限责任公司上海分公司

开户行：中国建设银行上海斜桥支行

账 号：*

七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。

*.采购人信息

名 称：上海交通大学　　　　　

地址：上海市闵行区东川路*号　　　　　　　　

联系方式：招采办经办人：王老师，0*-*；技术联系人：何老师，0*-*-*　　　　　　　

*.采购代理机构信息

名 称：中金招标有限责任公司　　　　　　　　　　　　

地　址：上海市虹口区四平路*号盛泰国际大厦*室　　　　　　　　　　　　

联系方式：宋晓飞、张莹莹，0*-***　　　　　　　　　　　　

*.项目联系方式

项目联系人：宋晓飞、张莹莹

电　话：　　0*-***